Блог

Добро пожаловать на наш новый блог Сообщества Instron. Это подборка свежайших, ярчайших, талантливейших статей, которые может предложить Instron. Мир науки о материалах так обширен и охватывает множество отраслей, материалов и задач, и ни один человек, скорее всего, не способен обладать всеми знаниями, чтобы считаться абсолютным экспертом в области науки о материалах. Потребуется небольшая армия, чтобы совместно работая за кулисами, обмениваясь опытом, техническими подробностями и идеями, представить вам - нашим читателям - наиболее точную, необходимую, достоверную и своевременную информацию.

Мы приглашаем вас рассказать о себе, поделиться своими историями и поговорить о вашем опыте. Присоединяйтесь к Сообществу Instron.

Micro Three-Point Bend Testing for Microelectronics

Reliability analysis of electronic packages and components is a critical step in microelectronics, as these packages are widely used in portable devices such as smartphones, tablets, laptops, etc. Studying electrical performance may not be enough, as a package’s mechanical characterization can directly or indirectly impact reliability of a finished product. Three-point bend tests are performed to understand the strength of chip packages, such as chip-on-film (COF), integrated circuits (IC), and ball grid arrays (BGAs).

Posted By Rajiv Iyer OnApr 03, 2017 03:33 PM